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联想全面布局行业智能 软硬件一体化平台亮相

  2019年2月25日,世界移动通信大会(MWC)在西班牙巴塞罗那拉开帷幕。作为中国数字经济领导企业,联想集团(简称联想)正式发布联想软硬件一体物联网解决方案与开发套件,包括LeapIOT物联网平台和Leez物联硬件开发平台,这是联想深耕工业领域,推动行业数据智能变革的创新突破,也是联想首次面向全球发布物联网相关的软硬件平台。

  联想集团高级副总裁、联想创投集团总裁贺志强,联想集团副总裁、大数据事业部总经理田日辉等联想高层出席发布会。联想LeapIOT产品总监王晟、联想大数据与物联网发展总监逄振分别介绍了联想物联网平台和物联硬件开发平台的技术优势与成功案例。

  整合企业数据与AI技术,推动企业智能化转型

  田日辉在开场致辞中指出,企业智能化转型势在必行;对于工业企业来说,能否实现智能制造取决于企业IT与OT的融合成效,只有把数据智能和行业机理深度结合,才能实现数字化重塑与智能应用突破,全面推动企业智能化变革。

  田日辉表示,基于多年联想内部实践和对外赋能的经验积累,联想大数据目前已形成了覆盖企业全价值链的智能化转型咨询和解决方案交付能力。通过完整的Leap产品布局、成熟的行业解决方案,以及专业的数字化转型咨询服务,使得联想成为企业智能化变革的国内领导厂商。

  此次发布的联想软硬件一体物联网解决方案与开发套件,帮助企业打通信息化系统和智能生产系统,低成本改造传统业务,通过AI和行业机理深度结合,赋能企业智能化转型,全面提升企业整体运作效率。

  联想物联网平台,赋能智能制造全价值链

  联想LeapIOT产品总监王晟详细介绍了联想物联网平台LeapIOT。他指出,企业在实现智能制造的过程中通常面临三大挑战。首先,工业现场孤立的工业系统与复杂的接口协议所造成的数据孤岛,为数据融合带来极大困难;其次,工业现场多源异构的数据收集,以及实时数据的存储处理让工业系统不堪重负;最后,人工智能技术的落地应用面临极高的技术与人才壁垒,无法结合工业机理的人工智能将很难进一步赋能企业智能制造。

  此次联想推出的LeapIOT物联网平台,作为企业智能化转型的关键技术支撑,通过现场数据采集,企业信息集成和智能优化,赋能工业智能,实现设备智能聚合、生产智能协作、运营智能优化,帮助企业实现全要素生产率的可持续增长和全面提升。

  在工业接入方面,LeapIOT广泛对接各类工业协议,实现业界最全面的现场工业设备与场景接入;在数据集成方面,LeapIOT融合全量工业数据与多源大数据,具备实时工业数据处理能力;在数字孪生和系统仿真方面,LeapIOT搭建物理与数字世界之间的“桥梁”,敏捷协同,现场状况一目了然;在工业智能方面,LeapIOT深入行业机理,融合AI算法和大数据技术,让工业智能优化胜过“老专家经验”。

  目前,LeapIOT已接入超过1,000,000个工业点位,在多个行业龙头企业内广泛部署,并为多个行业的效率提升发挥了巨大价值。在电子制造行业,通过现场智能技术,提高离散产品装配的生产率和整体产线设备运行效率,现场监测从120s缩短到6s。在石化行业,通过流程智能,优化炼油工艺,提高约1%的汽油收率,创造了数千万元的产出提升。在冶金行业,通过深度学习,引入计算机视觉实时检测技术,将钢板实时缺陷检测率从46%提升到91%,全面改进钢材生产工艺。在光纤行业,通过产线实时智能化3D仿真和数字孪生的引入,降低工厂5%~10%能耗同时提升产品良率超过2%。

  联想Leez物联硬件开发平台,生态赋能边缘智能

  联想大数据与物联网发展总监逄振详细介绍了Leez物联硬件开发平台。他介绍,边缘计算在工业物联网和人工智能领域发挥着关键作用。边缘计算需要将边缘硬件连接到设备以控制或采集数据;在人工智能场景中,也需要嵌入式硬件来部署解决方案。但长期以来,边缘计算的接入面临困难,体现在传统边缘硬件成本、能耗过高,难以大面积部署;对多种物联协议支持有限,采集数据缺失;缺乏GPU或NPU等人工智能芯片,难以在现场进行人工智能决策;同时,平台缺少开源生态支撑,原厂仅能开发有限的应用,导致应用场景的整体不足。

  基于物联网的广泛实践,联想围绕5个关键方面重构了 Leez 物联硬件开发平台,使其更开放,更易于扩展,成本也更低。

  一是引入GPU,计算单元胜任现场智能的常用场景。二是采用ARM架构,超低能耗,同时显著降低了成本。三是丰富的接口扩展能力,支持多种网络连接,多路扩展硬件连接能力,可以接入高达2TB的存储设备和4路摄像头等诸多外置设备。四是广泛的开源社区和产业生态支持,联想是第一个支持AOSP Android开源平台9.0和8.1与全面支持Ubuntu core的公司。五是将边缘解决方案做成完整并可立即使用的turnkey方案,便于软件开发人员直接开发AI和物联网应用。

  此次联想发布了两款物联硬件开发平台,分别是Leez P515和Leez P710。Leez P515专为工业解决方案需求而设计,它配备了TI最新发布的多核Sitara AM5708芯片,带有一个C66x DSP和2 Cortex M4协同处理器,并采用工业级别的组件构建,支持从零下35摄氏度到零上75摄氏度稳定运行。Leez P515也用于其他工业应用,若以LeezP515为核心处理单元,企业可以轻松部署大量新开发的工业应用程序,是工业智能的关键边缘支撑平台。

  Leez P710是联想开发的首个旗舰单板计算平台。它配备两个A72和四个A53核心组成的RK3399六核CPU,与高性能低功耗的ARM,支持流媒体处理的所有主要编解码器,具有双高清视频输入和双4K输出。P710也是第一个支持AOSP 9.0 Android开源平台的单板计算平台,为各行业的AI应用,例如数码广告牌、新零售、人脸识别、服务机器人等做好准备。

  联想软硬件一体物联网解决方案与开发套件的发布,体现了联想在企业智能变革领域的深厚积淀与实践创新。未来它将成为企业转型升级的“新动能”,进一步推动企业智能化变革;而依托于全面的智能物联能力构建,企业也将快速构建自身的数字化能力,全面提升运作效率。




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